某电子企业芯片封装基板经清洗后，存在微孔水分残留（含水率 3%），导致焊接不良率达 5%。选用 JZG-5 型精密真空干燥机，采用 “梯度升温 + 真空脱气” 工艺：真空度 - 0.095MPa，升温速率 2℃/min，分段控温（60℃预热→80℃恒温干燥→70℃降温），总时长 3 小时。设备配备 PLC 智能控制系统与氮气置换功能，氧含量控制在 1% 以下。实施后基板含水率降至 0.02% 以下，微孔水分彻底清除，焊接不良率降至 0.3%，基板平整度偏差≤0.01mm，无氧化变色现象。单台设备日处理量 800 件，较热风干燥效率提升 2 倍，年减少返工损失超 40 万元。